简介
indium5.1at是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金（电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，在使用焊盘微孔的csp上产生的空洞很少
1.产品特性
• 宽松的回流工艺窗口
• 透明的残留物
• 低空洞率
• 业内领先的“停滞后反应”性能
• 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
• 在无铅的pcb镀层上表现优良的润湿性
2.合金
indium corporation制造氧化物含量低的球状锡粉，它们
由各种无铅合金组成，有各种熔点的产品。4号和3号锡
粉是用于sac305 和sac387合金的标准锡粉。金属含
量用百分数表示，是锡粉和助焊剂的重量之比，针对锡
粉类型和应用而设计。标准产品的详细资料列在下面的
表中。
3.包装
目前indium5.1at有500克瓶装
或者600克筒装产品。也提供用
于封闭式印刷头系统的包装。可
以根据客户的要求，提供其他形
式的包装
4.储存和搬运
冷藏能够延长焊膏的保质期。存放在温度底于10°c的环境
时，indium5.1at的保质期是6个月。筒装焊膏在存放时尖
端应当向下。
焊膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温度。
一般而言，应当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时之后
再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装的尺寸有
关。在使用之前要检查焊膏的温度。应当罐装和筒装焊
膏的包装上标明开封日期和时间。
5.测试
6.印刷
模板设计:
在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模
板的印刷性能**。对于印刷工艺，模板开孔的设计是关
键的一环。下面是推荐的一般做法:
• 分立元件－把模板开口尺寸减少10-20 %可以大量减少
或者完全消除片状元件之间的焊珠。最常见的方法是在
设计母板时减少开口尺寸。
• 小间距元件－对于间距为20密耳及以下的开口，建议
把面积减少20 %。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，
锡珠和锡桥会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般
是5 – 15 %）。
• 为了焊膏能够完全脱离模板上的开口，把焊膏印上去，
开口和开口宽度除以模板厚度的比值应当遵照行业标
准。
印刷机的操作:
下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺
要求，可能需要作一些必要的调整:
• 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm
• 印刷速度: 25-100mm/sec
• 刮板压力: 0.018-0.027kg/mm
• 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦
拭一次然后减少擦拭
次数，直到确定了
最优擦拭次数
• 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为
30 – 60%，温度为
22°-28°c的条件下 ）
7.再流焊
加热阶段:
温度线性上升的速度为每秒0.5°- 2.0°c，这样助焊剂中挥
发性成份可以慢慢地蒸发，有利于减少在加热时由于塌陷
而形成锡球或者锡珠和锡桥。在使用峰值温度较高或者温
度高于液相线较长的情况下它也能够防止不必要地消耗助
焊剂。
在温度曲线的保温区温度为200°-210°c 、时间为2分钟
时，可以减少bga和csp器件上空洞的形成。保温区的温
度在焊料熔点以下的时间用比较短的20-30秒，有利于减
小元件一端立起形似吊桥的现象。
液相阶段:
建议峰值温度高于焊料合金熔点12°到43°c，这样湿润效
果好，形成的焊点质量高。温度高于液相线的时间（tal）
应为30-90秒。如果峰值温度和温度高于液相线的时间超
出所建议的数值，会出现过多的金属间化合物，会降低焊
点的可靠性。
冷却阶段:
冷却**要快（每秒1-4°c），这样有利于形成晶粒细小
的焊点。冷却缓慢时形成的焊点呈现大晶粒，抗疲劳性能
较差。
8.联系
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